2025年11月17日，全國印制電路標準化技術委員會（SAC/TC47）年度工作會議在北京召開。全國印制電路標準化技術委員會委員、廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）集團總經理曾紅女士，廣合科技研發中心黃欣博士參加會議。
標委會對2025年工作總結和2026年工作計劃進行了審議，有序開展了多項標準審查等議程，并對標準化工作先進單位和個人進行了表彰。廣合科技榮獲“2025年度標準化工作優秀單位”稱號，黃欣博士被聘為全國印制電路標準化技術委員會（SAC/TC47）觀察員，并榮獲“2025年度標準化工作優秀個人”稱號。
廣合科技致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，堅持技術創新驅動公司發展，積極參與標準化活動。在全國印制電路標準化技術委員會的帶領下，2025年廣合科技共評審國家標準20余項，積極參與IEC國際標準轉化和制訂工作，已申報轉化為我國國家標準的IEC標準2項、參與制定IEC國際標準1項，培養IEC工作組專家和全國印制電路標委會觀察員各1名。
同期舉行的還有“首屆電子元器件標準周”活動，多個基礎電子元器件領域標委會展示了2025年度標準建設的最新成果，并開展了技術研討，促進委員和專家的跨領域交流，推動各標委會實現共商共建。
全國印制電路標準化委員會（SAC/TC47）是由工業和信息化部籌建并指導的全國性標準化機構，負責電子裝聯領域的標準化技術歸口工作，對口國際標準化技術委員會為IEC/TC91，秘書處設于中國電子技術標準化研究院。電子裝聯領域包含印制電路基材、印制電路板、電子組裝件以及電子組裝用材料等子領域，產品覆蓋粘結片、覆銅箔層壓板、印制電路板、焊料、焊劑以及印制板組裝件等產品。
