2024年11月8日，為期三天的“2024電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會”（CPCA Show Plus）在深圳會展中心寶安新館落下帷幕，廣合科技榮獲 “第二十三屆（2023）中國電子電路行業主要企業營收榜單”殊榮。
本次展覽以“開啟新鏈接，引領新未來”為主題，近300家優質技術和產品供應商、100+產業智囊以及超過18000位買家和專業觀眾齊聚，共襄此次電子電路及半導體行業盛會。作為電子制造領域的深耕者，經過精心籌備，廣合科技盛裝亮相本次行業盛會。
廣合科技市場營銷部副總經理王峻先生親自掛帥，率領一支由資深銷售人員組成的精英團隊，以熱忱和專業素養，為每位蒞臨展位的客戶提供一對一精準服務。王峻總表示：廣合科技的核心競爭力展現在其于高多層、高速、高密度電路板領域所積累的深厚技術底蘊之中。自產品研發之初，我們便誠邀客戶深度參與，通過技術革新、品質保障及成本控制等多個維度，提供全方位、個性化的支持，精準對接并超越客戶的期望與需求。
本次參展，廣合科技精心挑選多款代表行業高水平的產品，展品涵蓋了數據中心PCB、AI服務器PCB、5G通訊PCB以及應用終端產品PCB，旨在全方位展示在產品研發和智能制造方面的領先實力。廣合展廳現場人頭攢動，客戶絡繹不絕，眾多行業內外人士駐足觀看、深入交流。客戶們對產品表現出了極大的興趣與認可，表示期待與廣合科技展開更深層次的合作。
廣合科技以“為智能互聯世界提供卓越服務”為使命，致力于為高端客戶提供專業、高效、定制化的PCB行業解決方案，助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。我們誠摯感謝每一位親身前來的行業伙伴、客戶朋友。通過這次交流，不僅加深了彼此的了解，更建立了深厚的信任與合作基礎。我們堅信，這種基于相互尊重與理解的合作關系，將引領彼此共同開創更加輝煌的未來
